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中信证券股份有限公司
关于有研半导体硅材料股份公司
使用募集资金向控股子公司增资以实施募投项目的核査意见
(资料图片仅供参考)
中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”、“保荐机构”)作为有研半导体
硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或“公司”)首次公开发行股票并在科创板上市
的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上
市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所股票上市规则》等相关
规定履行持续督导职责,对有研硅使用募集资金向控股子公司山东有研半导体材料有限
公司(以下简称“山东有研半导体”)增资以实施募投项目的事项发表核查意见如下:
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股
票注册的批复》(证监许可〔2022〕2047 号)核准,公司首次向社会公开发行人民币普
通股(A 股)18,714.3158 万股,每股面值 1.00 元,每股发行价格为 9.91 元。
本次公开发行募集资金总额为 185,458.87 万元,扣除总发行费用 19,062.15 万元(不
含增值税),募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位,毕马威华振
会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验,
并于 2022 年 11 月 7 日出具了《验资报告》(毕马威华振验字第 2201588 号)。
公司对募集资金采取了专户存储制度,设立了相关募集资金专项账户。募集资金到
账后,已全部存放于募集资金专项账户内,并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了
募集资金三方/四方监管协议。具体情况详见 2022 年 11 月 9 日披露于上海证券交易所
网站(www.sse.com.cn)《首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目情况
根据公司披露的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招
股说明书》,本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下:
单位:万元
序 项目 拟投入募集
项目名称 实施主体
号 投资金额 资金金额
合计 100,000.00 100,000.00
本次募集资金投资项目中的“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设
备用硅材料项目”总投资金额为74,217.19万元,计划以募集资金投入金额为74,217.19万
元,实施主体为公司控股子公司山东有研半导体执行。
三、本次增资对象基本情况
(一)基本情况
公司名称:山东有研半导体材料有限公司
注册资本:150,000.00万元
实收资本:150,000.00万元
注册地址:山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号(中元科技创新
创业园)A座921室
法定代表人:张果虎
经营范围:许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部
门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项
目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备
制造;半导体器件专用设备销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;技术服务、
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;以自有资金从事投资活动。(除
依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股权结构:有研硅持有其80.00%的股权,德州经济技术开发区景泰投资有限公司
(以下简称“德州景泰”)持有其20.00%的股权。
(二)主要财务数据
最近一年及一期(经审计)主要财务指标如下:
单位:万元
资产负债表项目 2021 年 12 月 31 日 2022 年 6 月 30 日
资产总额 229,829.96 240,338.64
负债总额 59,657.82 51,972.66
所有者权益 170,172.14 188,365.99
利润表项目 2021 年度 2022 年 1-6 月
营业收入 78,874.85 57,657.80
净利润 18,296.46 20,193.85
四、本次募集资金向控股子公司增资方案
本次增资采用“注册资本+资本公积”方式。以山东有研半导体整体股权权益评估
值为依据,折算每股价格确定有研硅持股比例。根据银信资产评估有限公司出具的《资
产评估报告》(银信评报字(2022)沪第 B00305 号),截止评估基准日 2022 年 6 月 30
日,山东有研半导体股东全部权益价值为 221,200.00 万元。经计算,有研硅对山东有研
半导体增资 74,217.19 万元,其中 50,328.11 万元作为注册资本,23,889.08 万元作为资本
公积。增资前后的股权结构如下表所示:
单位:万元
有研硅持股比 德州景泰持股
注册资本金 有研硅出资 德州景泰出资
例 比例
增资前 150,000.00 120,000.00 80.00% 30,000.00 20.00%
增资后 200,328.11 170,328.11 85.02% 30,000.00 14.98%
本次增资金额全部用于募投项目,具体项目如下表所示:
单位:万元
序号 项目名称 拟使用资金额
合计 74,217.19
五、本次增资后的募集资金管理
根据《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等有
关法律法规以及《公司募集资金管理办法》的有关规定,为进一步规范募集资金的管理
和使用,保护投资者的利益,提高募集资金的使用效率,山东有研半导体已开立募集资
金专项账户,并与公司、保荐机构及存放募集资金的银行签署《募集资金专户存储四方
监管协议》。公司已于 2022 年 10 月 3 日召开的第一届董事会第八次会议审议通过了《关
于同意开立募集资金专项账户并签署相关监管协议的议案》。
六、专项意见说明
(一)独立董事意见
公司独立董事认为:公司本次使用募集资金对山东有研半导体进行增资,是基于公
司募集资金使用计划实施的需要,有助于推进募投项目的实施,为公司和股东获取更多
的投资回报,符合募集资金的使用计划,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司
募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交
易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及《有研半导体硅材料股份公
司募集资金管理制度》等有关规定的要求,不存在变相改变募集资金用途、损害公司和
股东特别是中小股东利益的情形。
因此,全体独立董事同意公司使用募集资金 74,217.19 万元对山东有研半导体进行
增资,并最终用于山东有研半导体募投项目的实施。
(二)监事会意见
监事会认为:公司本次使用募集资金对山东有研半导体进行增资,是基于公司募集
资金使用计划实施的需要,有助于推进募投项目的实施,为公司和股东获取更多的投资
回报,符合募集资金的使用计划,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资
金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及《有研半导体硅材料股份公司募集
资金管理制度》等有关规定的要求,不存在变相改变募集资金用途、损害公司和股东特
别是中小股东利益的情形。
因此,监事会同意公司使用募集资金 74,217.19 万元对山东有研半导体进行增资,
并最终用于山东有研半导体募投项目的实施。
七、保荐机构核查意见
经核查,本保荐机构认为:保荐机构对公司使用募集资金向子公司增资以实施募投
项目进行了核查,认为有关事项已经董事会、监事会审议通过,独立董事发表了明确同
意意见,公司履行了必要的内部审批程序,符合《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上
《上市公司监管指引第 2 号—
海证券交易所上市公司募集资金管理办法(2013 年修订)》
—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律法规的要求。有关事项不存在
与募集资金投资项目的实施计划相抵触的情形,不影响募集资金投资项目建设的正常进
行,不存在变相改变募集资金投向且损害股东利益的情形。保荐机构同意公司使用募集
资金对子公司增资以实施募投项目。
(以下无正文)
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关键词: 募集资金 股份公司 中信证券股份有限公司
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